?2024年重慶半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模與發(fā)展趨勢(shì)呈現(xiàn)出積極的發(fā)展態(tài)勢(shì)。?
重慶市政府通過(guò)發(fā)布《重慶市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2023—2027年)》和《重慶市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2023—2027年)》,明確提出了到2027年全市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收要突破120億元,集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收要突破200億元的目標(biāo)。這些目標(biāo)的設(shè)定,體現(xiàn)了重慶市對(duì)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的重視,以及對(duì)該產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的樂(lè)觀預(yù)期。
為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo),重慶市提出了多項(xiàng)具體措施,包括新增集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100家以上,新增集成電路封測(cè)企業(yè)10家以上,以及培養(yǎng)和引進(jìn)高端人才等。此外,重慶市還計(jì)劃建設(shè)28-55nm成熟工藝制程的晶圓代工廠,并大力爭(zhēng)取晶圓代工龍頭企業(yè)來(lái)渝布局,以提升本地半導(dǎo)體芯片的制造能力。這些措施不僅有助于提升重慶在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)和制造能力,還將促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。
從市場(chǎng)需求和消費(fèi)升級(jí)趨勢(shì)來(lái)看,隨著全球AI、高效能運(yùn)算需求的增長(zhǎng),以及智能手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器、汽車(chē)等市場(chǎng)的回暖,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)全面復(fù)蘇。重慶市作為中國(guó)西部的重要城市,其半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將受益于這一全球趨勢(shì),尤其是在國(guó)家政策的支持下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在市場(chǎng)中的份額不斷提升,為重慶半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的空間。
綜上所述,2024年重慶半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模和發(fā)展趨勢(shì)呈現(xiàn)出積極向上的態(tài)勢(shì),隨著政府政策的支持和全球市場(chǎng)的需求增長(zhǎng),重慶半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng),并在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置?。
?2024年重慶半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)主要稀缺崗位包括嵌入式軟件工程師-汽車(chē)電子、半導(dǎo)體技術(shù)工程師、應(yīng)用開(kāi)發(fā)工程師、技術(shù)市場(chǎng)分析等。?
這些崗位的招聘信息顯示,重慶對(duì)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的人才需求主要集中在以下幾個(gè)方面:
?嵌入式軟件工程師-汽車(chē)電子?:這一崗位在重慶的需求較為迫切,要求候選人具備1-3年的工作經(jīng)驗(yàn),碩士學(xué)歷,主要負(fù)責(zé)嵌入式技術(shù)和汽車(chē)電子領(lǐng)域的工作。
?半導(dǎo)體技術(shù)工程師?:重慶對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)工程師的需求也很大,要求候選人具備不同的工作經(jīng)驗(yàn)長(zhǎng)度和學(xué)歷背景,主要從事專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)工作。
?應(yīng)用開(kāi)發(fā)工程師?:應(yīng)用開(kāi)發(fā)工程師的崗位需求也不小,要求經(jīng)驗(yàn)不限。
?技術(shù)市場(chǎng)分析?:技術(shù)市場(chǎng)分析崗位的需求也列在了招聘信息中。
這些崗位的招聘信息反映了重慶在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?qū)τ趯?zhuān)業(yè)技術(shù)人才的需求,包括研發(fā)、技術(shù)應(yīng)用、市場(chǎng)分析等方面的人才。
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